穴あけ加工

ガルバノスキャナーをレーザー加工に応用することで、優れた柔軟性と自動化能力だけでなく、スポットサイズをわずか数マイクロメートルまで調整できるため、小型化にも大きな可能性があります。サブミリメーター範囲の超微細穴（例：直径40μm以上の高アスペクト比のトレパニング、直径20μm以上のパーカッションドリル）、ボアの入口/出口穴の非常に鋭いエッジ、短いプロセス時間を容易に実現することが可能です。

レーザーは、鮮度保持包装のガス抜き用の微細穴からミシン目用途まで、包装業界に広く利用されています。ガルバノスキャナーを用いたスキャンシステムは、多様な構造やデザインに対応する柔軟性と、大量生産に必要な動力を提供します。

プリント基板（PCB）の高密度配線を実現するために、マイクロビアは重要な役割を担っています。必要となる膨大な数のボアホールを加工するには要件に合わせてカスタマイズされたスキャンシステムが必要となります。このようなシステムが高精度、高速、費用対効果の高い生産を可能にします。

precSYS (5軸微細加工システム)のような最適化されたスキャニングソリューションは、サブミリメートル領域で自由に形状を定義でき、高いアスペクト比を持つ精密な穴を必要とする噴射ノズルの穴あけ加工に対応しています。さらに最新のアプリケーションとして、電子産業における高度な垂直プローブカード用のガイドプレートのレーザー穴あけ加工があります。